第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程
发布时间：2024-06-24 浏览次数 49
项目立项信息
| 项目名称： |
第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程 |
| 项目编号： |
S110000A001037855 |
投资主体性质： |
企业 |
| 项目审批文号： |
京兴经信局备[2024]059 号 |
固定资产投资审批权限： |
|
| 非固定资产投资项目类别： |
其他 |
| 项目审批文件名称： |
北京市非政府投资工业和信息化固定资产投资项目备案证明 |
项目类别关联代码： |
无 |
| 项目审批单位： |
北京市大兴区经济和信息化局 |
项目所在行政区域代码： |
110115 |
| 项目法人： |
北京天科合达半导体股份有限公司 |
项目法人代码： |
91110108792101765W |
| 受文单位： |
北京天科合达半导体股份有限公司 |
| 项目地址： |
丰远街1号院3号楼 |
| 总投资额： |
17,991.86元 |
项目行业分类： |
房屋建筑业 |
| 资金来源： |
国有事业单位自筹资金（地方） |
| 项目规模： |
厂房洁净装修改造、生产配套的公辅系统包括空调、大宗气体、特气、供配电、给排水、废水废气系统的改造。 |
| 联系人： |
崔丽洁 |
| 数据来源： |
北京市工程建设招标投标交易系统 |
• 招标项目信息
| 招标项目名称： |
第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程 |
招标项目编号： |
S110000A001037855001 |
| 招标项目类型： |
房屋建筑 |
行业类型： |
房屋建筑工程 |
| 招标项目分类： |
工程类 |
招标项目类别： |
施工 |
| 招标方式： |
公开招标 |
招标组织形式： |
委托招标 |
| 工程性质： |
既有项目改造 |
发包形式： |
总承包 |
| 项目地址： |
北京大兴区丰远街1号院3号楼 |
| 招标人类型： |
建设单位 |
招标金额： |
2,550万元 |
| 招标内容与范围及招标方案说明： |
包括改造内容包括生产厂房及氢气库的建筑装饰装修工程，建筑给水排水工程、建筑电气工程、智能建筑工程、通风与空调等施工图纸范围内的全部施工内容 |
| 项目业主名称： |
|
招标人名称： |
北京天科合达半导体股份有限公司 |
| 招标代理机构名称： |
华采招标集团有限公司 |
监督部门名称： |
大兴区招投标管理办公室 |
| 审核部门名称： |
大兴区招投标管理办公室 |
项目编号： |
S110000A001037855 |
| 数据来源： |
北京市工程建设招标投标交易系统 |
• 标段信息
标段1
| 标段（包）编号： |
S110000A001037855001001 |
| 标段（包）内容： |
包括改造内容包括生产厂房及氢气库的建筑装饰装修工程，建筑给水排水工程、建筑电气工程、智能建筑工程、通风与空调等施工图纸范围内的全部施工内容 |
| 标段合同估算价： |
25,500,000元 |
标段(包)建立时间： |
2024-6-25 10:09:30 |
| 标段（包）招标次数： |
1 |
标段（包）分类： |
工程-工程施工 |
| 标段（包）招标方式： |
公开招标 |
标段(包)建立时间： |
2024-6-25 10:09:30 |
| 投标人资格条件： |
3. 申请人资格要求3.1 本工程资格预审要求申请人具备建筑工程施工总承包三级[新]及以上资质，/（近年类似工程描述）业绩，并在人员、设备、资金等方面具备相应的施工能力，其中，申请人拟派项目经理须具备建筑工程专业注册建造师一级级（含以上级）注册建造师执业资格和有效的安全生产考核合格证书（B本），且在确定中标人时不得担任其他在施建设工程的项目经理；外地来京建筑企业在办理进京备案时，应当一并办理注册建造师备案手续。3.2 本工程资格预审不接受联合体资格预审申请。联合体申请资格预审的，应满足下列要求：（1）联合体各方必须按资格预审文件提供的格式签订联合体协议书，明确联合体牵头人和各方的权利义务；（2）联合体各方不得再以自己名义单独或加入其他联合体在同一标段中参加资格预审。3.3 其他要求：/。 |
| 建设地点地址： |
北京大兴区丰远街1号院3号楼 |
| 数据来源： |
北京市工程建设招标投标交易系统 |
• 开标记录
| 开标记录标题： |
第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程开标记录 |
| 招标项目编号： |
S110000A001037855001 |
相关标段（包）编号： |
S110000A001037855001001 |
| 开标时间： |
2024-8-5 14:00:00 |
开标地点： |
大兴市场开标地点 |
| 开标记录内容： |
是否提交保证金：否，投标人：丰润建设集团有限公司，投标总价（元）：24240490.87，投标工期(日历天)：102，质量标准：合格，安全生产标准化管理目标等级：达标，安全文明施工费含税金额(元)：442792.62，暂列金额含税金额(元)：0
是否提交保证金：否，投标人：江苏金祥建设工程有限公司，投标总价（元）：24289718.9，投标工期(日历天)：102，质量标准：合格，安全生产标准化管理目标等级：达标，安全文明施工费含税金额(元)：443310.08，暂列金额含税金额(元)：0
是否提交保证金：否，投标人：金工建设集团股份有限公司，投标总价（元）：24010303.61，投标工期(日历天)：31，质量标准：合格，安全生产标准化管理目标等级：达标，安全文明施工费含税金额(元)：343195.01，暂列金额含税金额(元)：0
是否提交保证金：否，投标人：中国电子系统工程第二建设有限公司，投标总价（元）：24180781.25，投标工期(日历天)：102，质量标准：合格，安全生产标准化管理目标等级：达标，安全文明施工费含税金额(元)：780685.86，暂列金额含税金额(元)：0
|
| 数据来源： |
北京市工程建设招标投标交易系统 |
• 开标明细
| 投标人名称： |
中国电子系统工程第二建设有限公司 |
相关标段（包）编号： |
S110000A001037855001001 |
| 投标项目负责人： |
张志良 |
投标报价金额： |
24,180,781.25元 |
| 投标文件递交时间： |
2024-8-7 10:09:06 |
投标工期： |
102 |
| 是否提交保证金： |
否 |
保证金递交方式： |
|
| 费率或其它类型报价： |
|
数据来源： |
北京市工程建设招标投标交易系统 |
| 投标人名称： |
丰润建设集团有限公司 |
相关标段（包）编号： |
S110000A001037855001001 |
| 投标项目负责人： |
袁威 |
投标报价金额： |
24,240,490.87元 |
| 投标文件递交时间： |
2024-8-6 11:39:35 |
投标工期： |
102 |
| 是否提交保证金： |
否 |
保证金递交方式： |
|
| 费率或其它类型报价： |
|
数据来源： |
北京市工程建设招标投标交易系统 |
| 投标人名称： |
金工建设集团股份有限公司 |
相关标段（包）编号： |
S110000A001037855001001 |
| 投标项目负责人： |
李玉娟 |
投标报价金额： |
24,010,303.61元 |
| 投标文件递交时间： |
2024-8-6 9:16:20 |
投标工期： |
31 |
| 是否提交保证金： |
否 |
保证金递交方式： |
|
| 费率或其它类型报价： |
|
数据来源： |
北京市工程建设招标投标交易系统 |
| 投标人名称： |
江苏金祥建设工程有限公司 |
相关标段（包）编号： |
S110000A001037855001001 |
| 投标项目负责人： |
戴存东 |
投标报价金额： |
24,289,718.9元 |
| 投标文件递交时间： |
2024-8-6 12:32:11 |
投标工期： |
102 |
| 是否提交保证金： |
否 |
保证金递交方式： |
|
| 费率或其它类型报价： |
|
数据来源： |
北京市工程建设招标投标交易系统 |
• 评标报告
| 招标项目编号： |
S110000A001037855001 |
标段（包）编号： |
S110000A001037855001001 |
| 评标报告标题： |
第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程评标报告 |
| 评标开始时间： |
2024-8-9 9:00:00 |
评标结束时间： |
2024-8-9 14:47:40 |
| 评标结果： |
评标结果公示 |
数据来源： |
北京市工程建设招标投标交易系统 |
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