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第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程中标结果公告

交易项目编号：S110000A001037855001

发布时间：2024-08-13      信息来源：北京市工程建设招标投标交易系统     浏览次数： 0
• 公告内容
中标结果公示
工程编号 224F0SG202400039
建设单位名称 北京天科合达半导体股份有限公司
工程名称 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程
建设地点 丰远街1号院3号楼
中标人 中国电子系统工程第二建设有限公司
中标价（元） 24180781.25
公示开始时间 2024-08-14
附件列表:
中标结果公示.pdf