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集成电路封装用互连材料产业化项目中标候选人公示

交易项目编号：S110000A001039218001

发布时间：2024-12-11      信息来源：北京市工程建设招标投标交易系统     浏览次数： 0
• 公告内容
中标候选人公示
工程编号 230F0SG202400084
建设单位名称 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司
工程名称 集成电路封装用互连材料产业化项目
建筑规模 改造面积:8436平方米，最高高度8.8米，最大跨度6米，结构形式:钢结构
建设地点 北京市北京经济技术开发区（通州）科创东五街8号
中标候选人 中航天建设工程集团有限公司;北京首华建设经营有限公司;中建保新(北京)建设工程有限公司
公示开始时间 2024-12-12
附件列表:
中标候选人需要公示的附件.pdf
投标人商务信息（施工）.pdf