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北京科技大学8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新支撑中心平台改造工程合格申请人商务信息公示

交易项目编号：S110000A001044387001

发布时间：2026-09-18      信息来源：北京市工程建设招标投标交易系统     浏览次数： 0
• 公告内容
合格申请人商务信息公示
工程编号 F0SG202600351
建设单位名称 北京科技大学
工程名称 北京科技大学8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新支撑中心平台改造工程
建筑规模
建设地点 昌平区沙河镇踩河新村，北京科技大学昌平创新园区西区C座
公示开始时间 2026-09-18
附件列表:
资格预审评审专家信息公示表--施工.pdf
合格申请人商务信息公示表-施工（最终版）.pdf