中国电信北京信息科技创新园 B4 研发楼EPC工程总承包项目
交易项目编号：S110000P001023818
发布时间：2025-05-13 信息来源：北京市工程建设招标投标交易系统 浏览次数：
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• 公告内容
招 标 计 划
| 项目名称： 中国电信北京信息科技创新园 B4 研发楼EPC工程总承包项目 |
| 招 标 人： 中国电信集团有限公司 |
| 项目概况： 位于中国电信北京信息科技创新园南区C54 地块。本次招标为EPC工程总承包项目。 |
| 投资估算： 30000 万元 |
| 招标范围： 完成本项目（包括地基与基础、主体结构、建筑装饰装修、屋面、建筑给水排水及供暖、通风与空调、建筑电气、智能建筑、建筑节能、电梯工程及室外工程等）的初步设计及概算、施工图设计及施工图预算、专项及深化设计、配合完成规划及施工手续办理、材料及设备采购、施工、联调联试、竣工验收、竣工备案、直至交付使用并在保修期内维修其任何缺陷和质量问题等全过程的工程总承包。 |
| 建设规模： B4楼总建筑面积42533.04平方米 |
| 预计招标公告发布时间： 2025年06月16日 |
| 其他说明： 上述发布内容均为暂定内容，招标公告发布时间、项目概况、投资估算、招标范围、建设规模等内容以最终实际发布的招标公告内容为准。 |
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