北京集成电路核心装备创新产业园科研楼建设项目(方案设计、初步设计、施工图设计) （ 更正 ）
交易项目编号：S110000P001018907
发布时间：2024-10-22 信息来源：北京市公共资源综合交易系统 浏览次数：
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• 公告内容
北京集成电路核心装备创新产业园科研楼建设项目(方案设计、初步设计、施工图设计) （更正）
| 项目招标单位： 北京中科信电子装备有限公司 |
| 项目概况： 北京市北京经济技术开发区(通州)兴光二街6号，总建筑面积37000㎡（地上建筑面积 22300 ㎡、地下建筑面积14700㎡），建筑高度：不超过24米 |
| 招标内容：本次主要内容为： 本项目包含方案设计、初步设计及施工图设计、施工现场服务以及竣工验收阶段的设计配合工作，包括施工招标配合、工程洽商、设计交底、分部工程验收等. |
| 估算投资： 27000 万元 |
| 标段划分： 不划分标段 |
| 预计招标公告发布时间： 2024年11月23日 ━ 2025年02月22日 |
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