第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程
交易项目编号：S110000P001013382
发布时间：2024-02-04 信息来源：北京市工程建设招标投标交易系统 浏览次数：
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• 公告内容
招 标 计 划
| 项目名称： 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程 |
| 招 标 人： 北京天科合达半导体股份有限公司 |
| 项目概况： 本项目建设地北京市大兴区丰远街1号院3号楼，全部位于自有用地内；建筑面积1617平方米。 |
| 投资估算： 2550 万元 |
| 招标范围： 主要建设内容包括改造区域的建筑装修、洁净空调系统、消防系统、工艺动力系统以及室外改造部分等。 |
| 建设规模： 建筑面积1617平方米 |
| 预计招标公告发布时间： 2024年03月05日 |
| 其他说明： 本项目具体内容以资格预审告公告或招标公告为准。 |
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